调宽功放模块封壳

高可靠、高密度的玻璃熔封技术。

扁平式DC/DC电源封壳

稳定可靠的压力型玻璃熔封工艺。

双列直插式DC/DC电源封壳

稳定可靠的压力型玻璃熔封工艺。

陶瓷双列直插式DC/DC电源功率封壳

稳定可靠的陶瓷钎焊工艺。

轴角转换器封壳

稳定可靠的压力型玻璃熔封工艺。

电力电子模块封壳

承载更大电流密度。