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光通信模块
功率激光器件
传感器件
微波射频器件
混合电路模块
微波功率组件
光通信模块
功率激光器件
传感器件
微波射频器件
混合电路模块
微波功率组件
红外传感器金属封壳
可实现更大的光窗气密结构。
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功率芯片封壳
定制金属封口环陶瓷封壳。
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WSS封装外壳
大腔体，低成本。
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多芯片射频功能模块封壳
更多功能的集成设计。
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调宽功放模块封壳
高可靠、高密度的玻璃熔封技术。
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微波功率管封壳
可全面实现国产化替代。
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SIP
+
系统集成封装外壳
SIP
+
是新一代的SIP先进封装技术，更注重系统设计与工艺集成，能满足更高的可靠性应用需求。
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配件
完整的工艺技术平台整合能力。
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高可靠
小型化
集成化
致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP
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系统集成封装外壳解决方案和定制化的封壳产品。
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